측정 프로브를 사용하여 이송 플레이트 상에 안착된 패턴 구조물의 형상 정보를 인식하는 제1단계; 패턴 구조물의 상단부에 측정 프로브를 물리적으로 접촉시켜 패턴 구조물의 접착 정보를 취득하여 제어기로 전송하는 제2단계; 및 패턴 구조물의 붕괴 형상 정보를 취득하여 제어기로 전송하는 제3단계; 를 포함하는 반도체 패턴 구조물의 정보 측정 및 분석 방법.

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제1항에 있어서, 상기 제1단계는 패턴 구조물을 이송 플레이트의 상면에 안착시키는 안착 단계와, 상기 이송 플레이트의 상면에 측정 프로브의 단부를 접촉하여 영점을 조정하는 영점 조정단계와, 상기 이송 플레이트 또는 측정 프로브를 이동 경로를 따라 이동시키는 제1이동단계와, 측정 프로브의 단부를 패턴 구조물의 외면을 따라 이동시켜 패턴 구조물의 폭과 수직 높이값(h)를 측정하여 얻어진 형상 정보를 제어기로 전송하는 높이 측정단계 를 포함하는 반도체 패턴 구조물의 정보 측정 및 분석 방법.

제1항에 있어서, 상기 제2단계는 패턴 구조물의 상단부에 접촉하는 측정 프로브의 접촉 위치가 패턴 구조물의 수직 높이값(h)에서 일정 높이값(d)이 차감된 높이가 되도록 설정하여 측정 프로브를 접촉 위치로 위치시키는 제1접촉 위치 설정 단계와, 이송 플레이트 또는 측정 프로브를 이동 경로의 역 이동 경로를 따라 이동시키는 제2이동 단계와, 패턴 구조물의 상단부에 접촉되는 측정 프로브의 수직 휨 정보, 수평 휨 정보 및 비틀림 정보를 취득하여 얻어진 접착 정보를 제어기로 전송하는 제1패턴 구조물 정보 측정 단계 를 포함하는 반도체 패턴 구조물의 정보 측정 및 분석 방법.

제1항에 있어서, 상기 제3단계는 붕괴된 패턴 구조물의 상부에 측정 프로브의 위치를 설정하는 제1위치 설정 단계와, 이동 경로를 따라 이송 플레이트 또는 측정 프로브를 이동시키는 제3이동 단계와, 붕괴된 패턴 구조물의 붕괴 형상 정보를 화상 정보로 취득하여 얻어진 붕괴 형상 정보를 제어기로 전송하는 제1붕괴 형상 정보 취득 단계 를 포함하는 반도체 패턴 구조물의 정보 측정 및 분석 방법.

제1항에 있어서, 상기 제2단계는 측정 프로브의 단부를 이송 플레이트의 상면에 접촉한 후, 상기 이송 플레이트 또는 측정 프로브를 이동 경로의 역 이동 경로를 따라 이동시키는 제2'이동 단계와, 패턴 구조물에 접촉하는 측정 프로브의 접촉 위치가 패턴 구조물의 수직 높이값(h)에서 일정 높이값(d)이 차감된 높이가 되도록 설정하여 측정 프로브를 접촉 위치로 위치시키는 제2접촉 위치 설정 단계와, 패턴 구조물의 상단부에 접촉되는 측정 프로브의 수직 휩 정보, 수평 휩 정보 및 비틀림 정보를 취득하여 얻어진 접착 정보를 제어기로 전송하는 제2패턴 구조물 정보 측정 단계 를 포함하는 반도체 패턴 구조물의 정보 측정 및 분석 방법.

제1항에 있어서, 상기 제3단계는 측정 프로브의 단부가 이송 플레이트의 상면에 접촉되도록 위치시킨 후, 이동 경로를 따라 이송 플레이트 또는 측정 프로브를 이동시키는 제3'이동 단계와 측정 프로브의 단부를 붕괴된 패턴 구조물의 외면을 따라 이동시켜 붕괴된 패턴 구조물의 폭과 수직 높이값을 측정하여 얻어진 붕괴 형상 정보를 제어기로 전송하는 제2붕괴 형상 정보 취득 단계 를 포함하는 반도체 패턴 구조물의 정보 측정 및 분석 방법.

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