제4항에 있어서,상기 몰드는 상기 정상음향파의 파면과 평행하거나 수직하지 않는 벽면을 적어도 1개 가지는,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제6항에 있어서,상기 몰드 또는 상기 음향파반사부재는, 서로 대향하는 내측면 중 적어도 하나가 4도 이하로 경사진,음향파 이용 입자 정렬 방법.

일 군 이상의 입자가 분산된 하이드로겔 용액을 내부에 충진하고, 음향파를 인가하여, 상기 일 군 이상의 입자를 상기 하이드로겔 용액 내에 정렬시키는 용도의 몰드로써,상기 하이드로겔 용액과의 계면에서 음향 반사 계수가 0.1 이하인,음향파 이용 입자 정렬용 몰드.

제1항에 있어서,상기 음향파는 정상음향파이고,상기 몰드는 상기 정상음향파의 파면과 평행하거나 수직하지 않는 벽면을 적어도 1개 가지는,음향파 이용 입자 정렬용 몰드.

몰드 내에 일 군 이상의 입자가 분산된 하이드로겔 용액을 충진하는 제1 단계;상기 하이드로겔 용액에 음향파를 인가하는 제2 단계; 및상기 하이드로겔 용액을 경화하는 제3 단계;를 포함하고,상기 몰드는 상기 하이드로겔 용액과의 계면에서 음향 반사 계수가 0.1 이하인 것으로 준비하는,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제3항에 있어서,상기 음향파는 정상음향파인,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제4항에 있어서,상기 정상음향파는 서로 대향하는 음향파가 중첩하여 형상된 정상음향파인,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제5항에 있어서,상기 정상음향파는 상기 몰드 내로 음향파를 인가하고, 상기 음향파가 진행하는 방향의 대향하는 면에 음향파반사부재를 배치하여 구현하는,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제6항에 있어서,상기 음향파반사부재 또는 상기 몰드는 상기 하이드로겔과 접촉하는 면에 접착 방지 필름을 더 포함하도록 준비하는,음향파 이용 입자 정렬 방법.

재7항에 있어서,상기 접착방지 필름은,상기 하이드로겔 내 음속의 60 내지 120%의 내부 음속;상기 하이드로겔 내 음향 임피던스의 60 내지 120%의 음향 임피던스;0.1 mm이하의 두께;상기 하이드로겔 두께의 30% 이하의 두께; 및10 J/m2 이하의 경화된 하이드로겔과의 접착 강도;를 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 성질을 가지는,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제10항에 있어서,상기 몰드와 상기 음향파반사부재는, 대향하는 내측면이 서로 4도 이하로 경사진,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제3항에 있어서,상기 몰드는 레이저 절단 또는 커팅 플로터를 이용하여 자동으로 절단된,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제3항에 있어서,상기 하이드로겔은 두께의 편차를 2μm 이하로 유지하는,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제3항에 있어서,상기 몰드는, 상기 음향파를 인가하는 부재가 형성된 카트리지의 고정된 위치에 장착하고,상기 몰드 또는 상기 카트리지는 상대적인 위치가 재현성을 가지고 고정되도록 고정부를 더 포함하는 것으로 준비하는,음향파 이용 입자 정렬 방법.

제3항에 있어서,상기 입자 중 적어도 일 군은 세포를 포함하는,음향파 이용 입자 정렬 방법.