렌즈 재료와는 이종 재료로 구성되는 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 직접 형성되어, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 일체화된 적어도 하나의 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와, 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적층 결합되는 적어도 하나의 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이를 포함하여 이루어지고, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 관통홀 어레이를 구비하고, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는 상기 관통홀 어레이에 형성되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제1 항에 있어서, 글라스 기판에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 칩 온 글라스 형태의 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이가 추가적으로 적층 결합된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제1 항에 있어서, 실리콘 웨이퍼에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이가 추가적으로 적층 결합된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑 또는 스페이서이고, 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑, 스페이서, IR 필터 또는 커버글라스인 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

삭제

제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 불투명한 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제1항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 액상 렌즈 재료의 유동에 대한 유동 저항이 위치에 따라 상이한 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제7항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 유동 저항이 더 작은 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제8항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 높이가 더 높은 단차를 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제9항에 있어서, 상기 단차는 계단 형태 또는 홈 형태로 주어지는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제8항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상대적으로 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 거칠기가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

제8항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 표면 에너지가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이.

렌즈 재료와는 이종 재료로 구성되는 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 렌즈 웨이퍼스케일 어레이를 형성함으로써, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 일체화된 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이를 만드는 제1 단계와, 적어도 하나의 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적어도 하나의 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이를 적층 결합하는 제2 단계를 포함하여 이루어지고, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 관통홀 어레이를 구비하고, 상기 제1 단계에서, 상기 관통홀 어레이에 렌즈 재료를 정량 주입한 후 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이를 복제하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑 또는 스페이서이고, 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑, 스페이서, IR 필터 또는 커버글라스인 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 열 가소성 수지를 사출 성형 또는 열압축 성형하여 제작된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 실리콘 웨이퍼의 식각 공정을 통해 제작된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 박판 기판을 펀칭하여 제작된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는, 열 중합성 수지를 가열 중합 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는, 광 중합성 수지를 노광 중합 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는, 열 가소성 수지를 열압축 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

삭제

제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 불투명한 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 고 내열성을 갖는 유리, 실리콘, 금속, 열 경화성 수지로 제작되고, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는 광/열 중합 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제23 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 및 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는 성형 후 적어도 240℃의 내열 온도를 갖는 재료가 선택되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서는, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 액상 렌즈 재료를 공급한 후 성형하여 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이를 형성하고, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 액상 렌즈 재료의 유동에 대한 유동 저항이 위치에 따라 상이한 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제25 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 유동 저항이 더 작은 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제26 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치의 높이가 더 높은 단차를 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제27항에 있어서, 상기 단차는 계단 형태 또는 홈 형태로 주어지는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제26 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 거칠기가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제26 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 표면 에너지가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제2 단계에서는, 글라스 기판에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 칩 온 글라스 형태의 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이를 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이 및 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적층 결합하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항에 있어서, 상기 제2 단계에서는, 실리콘 웨이퍼에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이를 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이 및 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적층 결합하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법.

제13 항 내지 제20항 및 제22항 내지 제30 항 중 어느 한 항의 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법에 의하여 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이를 제작하는 단계와, 상기 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이를 다이싱하여 개별 광학패키지를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 제작방법.

제33 항에 있어서, 얻어진 개별 광학패키지를 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판 상에 직접 결합하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 제작방법.

제33 항에 있어서, 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판 상에 홀더를 결합하고, 얻어진 개별 광학패키지를 배럴에 결합한 후 그 배럴을 상기 홀더에 결합하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 제작방법.