레이저쎌 주식회사

반도체공정에 최적화된 532nm 레이저 열처리 기술 및 장비 개발

2023산업통상자원부우수기업연구소육성사업(ATC+)
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 제조 공정에 최적화된 532nm 레이저 열처리 기술과 관련 장비를 개발하는 연구임. 연구 목표는 Si 반도체에 적용 가능한 532nm 펄스 레이저 기반 대기압 환경 열처리 장비의 설계 및 개발, 단위 공정 기술 확보 및 평가 환경 구축, 그리고 레이저 열처리 공정 성능 검증용 Si 반도체 기초 소자 설계 및 관련 열해석 수행에 있음. 핵심 연구 내용은 컨셉 확인 프로토타입 Si 반도체용 532nm 펄스 레이저 열처리 대기압 환경 장비 설계 및 개발, 고에너지 펄스 532nm용 플랫탑 광학모듈 설계 및 개발, High-k 박막 전기적 특성 평가를 위한 단위 공정 기술 개발 및 측정 환경 구축, 그리고 레이저 열처리 공정 연구와 최적화용 열해석을 포함함. 기대 효과는 개발된 532nm 펄스 레이저 어닐링 장비의 양산 라인 적용을 통한 국내 반도체 제조 장비 기술 고도화 및 선진화 기여, 신규 산업 창출 및 대기업-중소기업 상생 협력, 고부가가치 산업 활성화 이바지임. 또한, 램프 열처리 장비 대비 전기 소비량 감소로 에너지 절감 및 환경 보전, 작업 환경 개선 효과가 예상됨.
레이저레이저 열처리규소 반도체플랫탑 광학모듈열해석LaserLaser Thermal ProcessingSi SemiconductorFlat Top Optic ModuleThermal Analysis
참여형태
주관
사업명
우수기업연구소육성사업(ATC+)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
레이저쎌(주)
공동/위탁수행기관명
서강대학, 한국자동차연구원
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.04.01 ~ 2026.12.31
과제 고유번호
1415187651
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
573,079,000 원
정부지원연구개발비
427,500,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
145,579,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관레이저쎌(주)중소기업경기도
공동/위탁기관 정보2건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동서강대학대학연구·기술개발-85,500,000
공동한국자동차연구원기타연구·기술개발-85,500,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023반도체공정에 최적화된 532nm 레이저 열처리 기술 및 장비 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-레이저쎌주식회사-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL