근적외선을 이용한 휴대용 비파괴 과일 당도 측정기 칩 설계

2018교육부개인기초연구(교육부)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 근적외선 대역 흡수파장을 이용해 과일의 당도를 비파괴로 측정하는 휴대용 측정기 칩과 측정 기법을 개발하는 연구임. 연구목표는 근적외선 대역의 특정 흡수파장을 활용한 휴대용 비파괴 과일 당도 측정기 칩 설계와 당도 측정 기법 개발임. 핵심 연구내용은 과일 당 농도와 관련된 근적외선 흡수파장 결정, 휴대용 비파괴 과일 당도 측정기 칩 및 시스템 설계, 제작 측정기의 실제 과일 당도 측정 및 검증 수행임. 기대효과는 맛있는 과일 선택 지원, 비파괴 과일 당도 측정기의 물리적 크기·전력 소모 휴대 수준 저감, 식재료 품질 관리 및 유통 식품 오염 판별 등 응용 확장 가능함.
근적외선 분광기집적회로당도회귀 분석near-infrared spectrometerintegrated circuitsugar concentrationregression analysis
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(교육부)(R&D)
부처명
교육부
주관기관명
동국대학교
과제 수행연도
2018
과제 수행기간
2017.06.01 ~ 2020.05.31
과제 고유번호
1345276006
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
50,000,000
정부지원연구개발비
50,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관동국대학교대학서울특별시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL