프로젝트 소개
본 과제는 점점 복잡해지는 3차원 반도체 구조의 전기적 특성을 원자현미경(AFM)으로 정밀하게 측정하고 검사하는 시스템을 개발하는 연구임. 기존 AFM 기반 검사는 평면 구조에 한정되었으나, 본 기술은 나노 패턴과 소자의 다양한 위치에서 전기적 특성을 확인하는 방식임.
연구 목표는 300mm Wafer 전 영역에서 나노 구조의 전기적 특성 측정이 가능한 AFM 기반 검사 시스템과 멀티 채널 측정 분석 알고리즘을 개발·통합하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 전기적 특성 측정 Module과 Controller, Metal Free Conductive Sample Chuck, 소형 Probe Station 및 전용 구동 컨트롤러 개발임. 또한 I-V, C-V, Multi Channel 분석 알고리즘, Pad Contact 유무 검출 모듈, Contact Force 실시간 모니터링 기술, SPM Mode 자동 전환 Tip-scanning 헤드와 측정 노이즈 최적화 기술을 개발함. 기대 효과는 Film의 비저항·유전율·Defect Density, Pattern 간 및 Substrate-Pattern 사이의 Crosstalk 측정과 반도체 결함 분석을 가능하게 하여 미세 반도체 공정의 수율 극대화와 차세대 계측장비 기술 확보에 기여함.