차세대 초광대역 밴드갭 전력반도체 소자의 열관리를 위한 device-level 방열 솔루션 연구

2023과학기술정보통신부국가간협력기반조성
프로젝트 소개
본 과제는 차세대 초광대역 밴드갭 산화갈륨(Ga2O3) 전력반도체 소자의 열을 효율적으로 관리하기 위한 device-level 방열 솔루션 개발 연구임. β-Ga2O3 수평형(lateral) 이종(heteroepitaxy) 소자에서 10 K·mm/W 이하 열저항 달성을 목표로 하며, 박막 내부 미세 결정 구조와 열전도도 상관관계 규명, 초고해상도 3D 열물성 이미징 시스템 개발, electro-thermal co-modeling 기반 방열구조 디자인과 최적화가 핵심 내용임. 이를 통해 반도체 소재 열물성 정밀계측과 소자 열관리 핵심 특허 및 원천기술 확보가 기대됨. 또한 고성능 전력반도체의 고효율화·저손실화와 성능, 내구성 향상에 기여하고, 수입 의존도가 높은 국내 전력반도체 기술 자립도 제고 및 수입 대체 효과로 이어질 전망임. 전기차, 디스플레이, 5G 장비, AESA 레이더, 레이저 유도무기 등 고전력 전자기기 응용 가능성도 큼.
산화갈륨전력반도체열관리소자 단위열물성열반사율 온도측정3D 이미징Coupled 열관리 시뮬레이션Ga2O3Power semiconductorThermal managementdevice-levelThermal propertiesThermoreflectance thermometry3D imagingElectro-thermal co-modeling
참여형태
주관
사업명
국가간협력기반조성
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
성균관대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2022.09.30 ~ 2024.09.29
과제 고유번호
1711200089
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
110,000,000 원
정부지원연구개발비
110,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
0 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관성균관대학대학서울특별시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL