프로젝트 소개
본 과제는 25기가비트(25Gbps)의 초고속 인터넷을 가능하게 하는 핵심 반도체 칩(SOC)을 개발하는 연구임. 이 칩은 광섬유를 통해 데이터를 주고받는 PON(Passive Optical Network) 기술의 핵심 부품으로, 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적임.
연구 목표는 상하향 Line-Rate 25Gbps 이상의 OONU 트랜시버를 개발하고, 25GS-PON SOC 1차 MPW 칩셋 및 검증 보드를 개발하는 데 있음. 또한, 1차 MPW 기술 검증을 통해 추가 보안 기능을 갖춘 2차 MPW 칩셋 개발을 목표로 함.
핵심 연구 내용은 1차년도에 개발된 광학 부품을 활용하여 ONU 트랜시버 샘플을 개발하고 성능을 평가하는 것임. 2차년도에는 1차 MPW 칩셋을 이용한 IP 기능 검증, 시스템 하드웨어 및 소프트웨어 성능 측정, 그리고 LDPC 등 IP 개선 작업을 진행함. 추가적으로 이더넷 스위치, QoS IP에 필요한 내부 패킷 버퍼 최적화 작업도 포함됨.
기대 효과는 세계 최고 수준의 25GS-PON SOC 기술을 확보하는 것임. 이는 글로벌 시장에서 AT&T, SK텔레콤 등 주요 통신 사업자들의 요청에 부응하는 핵심 기술로, 사업화 전망이 매우 밝음. 특히, 저전력, 타이밍, 호환성 측면에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 점하여 국내외 서비스 사업자의 경제적인 망 구축에 기여할 것으로 예상됨.