튀김유의 산패 측정을 위한 보급형 센서장치 개발

2017중소벤처기업부산학연협력기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 튀김유 산패를 전자(IT)와 나노·바이오(NBT) 융합기술로 측정하는 보급형 시스템 개발임. 연구 목표는 전기화학적 센서 시스템에 부합하는 MCU/PCB/DP/Firmware 기술개발로, 튀김유의 산패도 PV(Peroxide Value) 결정을 위한 표적 물질(peroxides) 선택적 검지 및 신호 증폭을 수행하는 나노·바이오 전극 모듈 요소기술 확보임. 핵심 연구 내용은 효소 인캡슐레이션, 전기화학법 특성분석, 전극구조·반응모델링 기반 센서 전극모듈과 전기화학기반 마이크로프로세서 디바이스 설계·제작, 신뢰성/노이즈 특성 분석 및 필드테스트 수행임. 기대효과는 저가 장치로 PV를 신속·실시간 확인해 적절한 교체 지원 및 실생활·소규모 매장·대형 조리시설 활용 기반 확보임.
튀김유 산패보급형 센서 시스템나노전극물질전기화학법나노-전자 융합기술Frying oil ranciditycheap sensor systemNano Electrode compoundElectrochemical methodNT-IT convergence technology
참여형태
주관
사업명
산학연협력기술개발
부처명
중소벤처기업부
주관기관명
능인솔루션
공동/위탁수행기관명
광운대학
과제 수행연도
2017
과제 수행기간
2017.06.01 ~ 2018.05.31
과제 고유번호
1425110793
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
124,432,000 원
정부지원연구개발비
93,324,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
31,108,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관능인솔루션중소기업서울특별시
공동/위탁기관 정보1건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동광운대학대학연구·기술개발-66,105,000
기술료1건
성과발생년도기술실시계약명연구성과 소유 기관명당해연도 기술료정부납부 기술료기술료 실시 대상 국가
2020튀김유의 산패 측정을 위한 보급형 센서장치 개발영리법인1,113,480-대한민국
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL