프로젝트 소개
본 과제는 반도체 공정에서 Oxide, Tungsten CMP Particle와 전하 등 오염을 줄이기 위한 Starch Free Single Wafer Cleaner Brush 부품을 개발하는 연구임.
연구목표는 10nm급 또는 이하 Particle 제거 성능을 갖는 국산 PVA Brush를 개발하고, Brush 품질·Particle·수율을 평판 및 패턴 Wafer로 평가한 뒤 반도체 생산 인증으로 미국 Rippey사·일본 AION사 제품을 대체하는 데 있음. 핵심 연구내용은 전분(전분 대체) 제거 기술 적용 PVA Brush, 산화막 표면 잔류 전하 제어 가능한 PVA Brush, CMP 및 신규 박막 응용에 적합한 Cleaning용 설계임. 기대효과는 세계 최초 Starch Free Single Wafer Cleaner 부품, 1z nm급 및 이하 Oxide·Tungsten CMP Particle 제거 부품 확보, 수입대체 및 수출기여임.