프로젝트 소개
본 과제는 반도체 패키지에 전자파 차폐막과 같은 얇은 막을 정밀하게 입히는 데 사용되는 스퍼터 모듈을 새롭게 개발하는 연구임.
연구 목표는 기판 표면의 박막 균일도 5% 이하, 측면 박막 균일도 10% 이하 달성임. 또한, 최소 Step Coverage 35% 이상, 공정 온도 100도 이하, Peel-off 5B 이상 확보가 포함됨. 핵심 연구 내용은 기존 평면형이나 원통형 캐소드의 한계를 극복하기 위해 깔대기(Cone) 형태의 새로운 스퍼터링 캐소드를 개발하는 것임. 이는 기판 상부 표면의 증착 균일도를 유지하면서, 측면 박막 증착 균일도를 10% 이내로 안정적으로 확보하는 데 중점을 둠. 더불어 스퍼터링 물질 사용 효율 향상 및 공정 중 아크 발생 문제점 감소를 목표로 함. 기대 효과는 신개념 Cone Type Cathode 개발을 통해 반도체 패키지 전자파 차폐막의 측면 증착 균일도를 크게 향상시키는 것임. 이를 통해 국내외 고객사의 하이엔드 제품 요구사항을 충족시키고, 내수 시장 확대에 따른 수입 대체 효과 및 수출 경쟁력 향상에 크게 기여할 것으로 전망됨.