EUV 광 반응성이 있는 무기물 기반 화합물 박막 소재 및 전구체 기술개발

2024산업통상자원부소재부품기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 회로를 더 작고 정밀하게 만드는 EUV 공정에 사용되는 무기 포토레지스트와 전구체를 개발하는 연구임. 무기 포토레지스트는 빛을 이용해 반도체 회로의 미세한 모양을 형성하는 소재이며, 전구체는 이 소재를 만들기 위한 원료에 해당함. 연구 목표는 무기 포토레지스트 및 언더레이어 전구체의 대량 합성 기술과 양산성을 확보하고, 고도화된 패턴 전사 기술을 개발하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 Sn, Hf, Zr, Te, Ti, In 기반 전구체와 리간드의 합성·구조 분석, intermediate 품질 및 양산 공정 평가, 양산화 후보 전구체 특성 개선임. 또한 EUV 식각 특성과 메카니즘 분석을 통해 소재의 패턴 형성 성능을 검증함. 기대 효과는 전량 수입에 의존하는 EUV 포토레지스트 소재의 국산화와 대외 의존도 감소임. 소재·공정·장비 원천기술 확보를 통해 반도체 초미세화와 국내 소재·장비 산업의 경쟁력 강화 및 신규 시장 창출에 기여함.
극자외선고해상도무기 포토레지스트금속유기전구체건식 기상반응EUVHigh resolutionInotganic photoresistMetal organic precursorDry gas phase reaction
참여형태
협동
사업명
소재부품기술개발
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)동진쎄미켐
협동수행기관명
(주)동진쎄미켐, 한양대학
공동/위탁수행기관명
(주)제이아이테크, 에스케이하이닉스(주), 한국화학연구원, 인하대학
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2021.09.01 ~ 2024.12.31
과제 고유번호
2410003727
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
3,005,200,000 원
정부지원연구개발비
1,624,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
1,381,200,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동(주)동진쎄미켐중견기업인천광역시
협동한양대학대학경기도
주관(주)동진쎄미켐중견기업인천광역시
공동/위탁기관 정보4건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동(주)제이아이테크중소기업연구·기술개발3,500,00070,000,000
공동에스케이하이닉스(주)대기업연구·기술개발--
공동한국화학연구원출연연구소연구·기술개발-184,000,000
공동인하대학대학연구·기술개발-70,000,000
사업화 정보3건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2024프리커서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주) 제이아이테크13,940,000
2024프리커서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주) 제이아이테크4,646,242
2024프리커서기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주) 제이아이테크19,368,200
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL