고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 및 Server-Rack 운영기술 개발

본 과제는 고성능 컴퓨터가 밀집된 데이터센터에서 발생하는 많은 열을 효과적으로 식히기 위해 칩을 직접 냉각하는 Direct-to-Chip 기술과 Server-Rack 운영기술을 개발하는 연구임. 연구 목표는 1.5 kW 급 고밀도 데이터센터를 대상으로 HBCP, CECP, JICP 기반 Direct-to-Chip Cold Plates와 Server-rack 열관리 및 운영 최적화 기술을 개발하는 것임. 핵심 연구 내용은 Cold Plates 개념·상세 설계와 시작품 개발, 멀티스케일 표면 개질을 통한 열전달 향상, 유체 공급용 매니폴드 및 히트파이프 열교환기 설계, 단상/다상 JICP 성능 검증, 센서 네트워크 기반 스마트 운영 관리 시스템 개발임. 기대 효과는 데이터센터와 고발열 반도체, 전력반도체, 군수용 전자장비 등에 고효율 냉각기술을 적용하고, 히트파이프·베이퍼챔버 등 열관리 장치의 성능 향상과 관련 산업 경쟁력 강화에 기여함.