프로젝트 소개
본 과제는 사람의 눈으로 볼 수 없는 SWIR 적외선 신호를 이미지로 변환하는 차세대 이미지센서를 개발하는 연구임. 양자구조체 반도체와 실리콘 ROIC를 결합하여 기존 센서보다 넓은 적외선 대역을 인식하고, 저렴한 제조가와 소형화 장점을 확보하는 기술임.
연구 목표는 0.6~1.0 eV 저밴드갭 양자구조체를 활용한 SWIR 광반도체 소재와 고품질 박막 소자, 저암전류·고흠광 광수신부 및 ROIC 집적화 공정 개발임. 핵심 연구 내용은 양자구조체의 흡광 대역을 1100~2000nm로 조절하고, Flip chip-free 방식으로 CMOS 호환 고해상도 적외선 이미지센서를 구현하는 것임. 기대 효과는 기존 InGaAs보다 넓은 흡수대역과 1/10 수준의 제조 단가 확보, 반도체·이차전지·식품 검사, 의료·보안·자율주행 및 스마트팩토리 분야로의 적용 확대와 적외선 소재·부품 기술 자립도 향상임.