프로젝트 소개
본 과제는 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 높이와 형태를 빠르고 정확하게 측정하기 위해 간섭계와 주사탐침 현미경을 결합한 Hybrid 간섭계를 개발하는 연구임. 반도체 제조 과정에서 발생하는 CMP dishing을 정밀하게 확인하여 웨이퍼 품질과 공정 안정성을 높이기 위한 초정밀 계측기술 개발에 해당함.
연구 목표는 간섭계와 주사탐침 현미경을 결합한 Hybrid 간섭계를 개발하여 CMP dishing 측정을 위한 초정밀·초고속 측정기술을 확보하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 간섭계 및 딥러닝 선행 연구와 반도체 시장 요구사항 분석, 초정밀 간섭계 원천기술 개발, 간섭계와 주사탐침 현미경 Interface 및 데이터 Correlation 기술 개발, Hybrid 간섭계 시스템과 운용 SW 제작, test bench 구축 및 성능검증임. 최종적으로 고객사 데모를 통해 CMP dishing 측정시장 진출을 추진함. 기대 효과는 수입 의존도가 높은 반도체 계측검사장비와 측정센서의 국산화, 웨이퍼 계측시장 진입 및 확대, 수출 증대와 기술 독립임. Advanced package 및 HBM4 메모리 제조를 포함해 광학 계측이 필요한 다양한 산업으로 적용 범위 확대와 국내 소부장 기술력 강화가 기대됨.