프로젝트 소개
본 과제는 27인치급 유연 기판에 사용될 수 있는 Cu Multi-complex Ink와 투명 전도성 필름을 연속적인 생산 공정을 통해 상용화하는 연구임. 이는 휘어지는 디스플레이나 전자제품에 필요한 핵심 소재를 개발하는 것을 의미함.
연구 목표는 고전도성, 고투과도, 고내구성 특성을 갖는 구리 기반 투명전극 소재를 최적화하고, 이를 위한 핵심 공정 및 장비 요소를 개발하는 것임. 특히, Cu Multi-complex Ink 분산 최적화, 유연기판용 광소결 리플렉터 최적화 설계, 그리고 저가, 저온소결형 구리 기반 유연 투명전극소재 및 장비, 공정 기반기술 고도화에 중점을 둠. 핵심 연구 내용은 IPL 공정 및 음각 패턴에 적합한 Ink Binder system 개발, Cu Multi-complex Ink 분산 공정 개발, IPL 램프 리플렉터 설계 및 시뮬레이션, 고정밀 임프린팅 몰드 제작을 위한 Patterning 공정 및 메탈 페이스트를 이용한 메탈 메쉬 필름 공정 기술 개발, 그리고 IPL 전원장치용 고효율 충전 핵심기술 설계 및 시뮬레이션 등임. 기대 효과는 저가, 저온소결형 구리 기반 유연 투명전극소재의 최적화 요소기술 내재화, 유연 투명전도성 필름 제조 관련 장비 및 시스템 기반기술 고도화, 원천 지식재산권 확보, 그리고 기존 열처리에 의한 유연소자 변형/손상 문제를 해결하는 공정기술 확보임.