프로젝트 소개
본 과제는 스토캐스틱 컴퓨팅 기반의 스파이킹 인공신경망 칩을 실제로 검증하고, 측정 결과를 바탕으로 성능을 높이기 위한 재설계를 수행하는 연구임.
연구 목표는 구현된 칩의 동작과 성능을 정밀 분석하고 회로 비이상성 원인을 찾아 개선하는 데 있음. 이를 위해 주변회로를 제작해 1차 칩과 2차 칩의 성능 검증 및 분석을 수행하고, MPW를 통해 재설계 칩을 tape-out하는 절차로 진행함. 기대 효과는 beyond 폰노이만 구조 기반의 고에너지 효율 AI 하드웨어 구현 가능성 확보와 엣지 디바이스용 시스템 반도체 경쟁력 강화에 있음.