전력반도체 비파괴 고장분석 솔루션 개발

2023산업통상자원부우수기업연구소육성사업(ATC+)
프로젝트 소개
본 과제는 Power MOSFET, ISBT, 사이리스터, 다이오드 등 전력 반도체 소자의 열변화를 정밀하게 측정·분석하기 위해 동적 열특성 평가장치, 파워사이클링 테스트 장비, 펄스 IR 비파괴 분석장치를 구축하는 연구임. 연구목표는 저잡음 고정밀 드라이버 모듈(인가 가능 전력 ≥ 20W), DUT 정밀 온도제어 모듈, 구조함수 알고리즘 라이브러리 제작 및 테스트, 저잡음 고전력 파워사이클링용 구동 드라이버 모듈, 펄스 IR에 의한 열 전도·복사 이론 및 열반사 기반 소자 온도 측정 최적화 수행임. 기대효과는 연구소 실험실에서 시간 vs 접합온도 측정부터 구조함수 추출까지 장비·모듈 구현이 가능해져 동적 열특성화 기술 확보 및 파워사이클링 테스트 장비 성능 향상이 가능해짐.
동적 열특성구조함수파워사이클링 테스트전력반도체신뢰성Thermal Transient CharacteristicsStructure FunctionPower Cycling TestPower SemiconductorReliability
참여형태
주관
사업명
우수기업연구소육성사업(ATC+)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)에타맥스
공동/위탁수행기관명
한양대학, 한국전자기술연구원
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.04.01 ~ 2026.12.31
과제 고유번호
1415187550
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
499,275,000 원
정부지원연구개발비
427,500,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
71,775,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)에타맥스중소기업기타
공동/위탁기관 정보2건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한양대학대학연구·기술개발-59,850,000
공동한국전자기술연구원기타연구·기술개발-111,150,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023전력반도체 비파괴 고장분석 솔루션 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)에타맥스-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL