전단강도 35 MPa 이상의 고기능성 방열 접착제 제조 기술 개발

2023산업통상자원부소재부품기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 전자기기 및 산업 부품의 효율적인 열 관리와 강력한 접착을 위해 전단강도 35 MPa 이상의 고기능성 방열 접착제 제조 기술을 개발하는 연구임. 이 접착제는 특히 알루미늄과 같은 금속에 높은 접착력을 유지하면서 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜 제품의 내구성과 성능 향상에 기여하는 것이 목적임.연구 목표는 내압성이 우수한 알루미늄 고접착성 에폭시 접착수지 개발로, 전단강도 35 MPa 이상, 인장강도 30 MPa, 열전도율 0.5 W/mk, 내화학성 및 내열성 18 MPa 달성을 지향함. 핵심 연구 내용은 에폭시 수지 및 경화제의 상용성과 특성을 고려한 formulation 설계, 강도, 내화학성, 내열 특성 검토 및 제품 테스트 진행임. 냉각수에 대한 내화학 특성, 가교 밀도 변화 영향, 열전도성 첨가제 분산성 및 계면 장력 검토가 이루어짐. 또한, 에폭시 수지 및 경화제 타입별 내충격성 및 부착성 확인을 통한 최적 프로토 타입 설계와 방열 복합소재용 2D 및 3D 필러 탐색 및 입도 선정 연구를 수행함. 기대 효과는 에폭시 수지 및 경화제 후보군 확정, 접착제 배합 설계 방향 설정 및 첨가제 선정에 기여함. 더불어 방열 필러 후보군 선정 및 방열 소재 개발 방향 설정에 중요한 기반을 마련할 것으로 전망됨.
에폭시고전단강도접착제방열방열 필러epoxyhigh shear strengthadhesiveradiationradiation filler
참여형태
협동
사업명
소재부품기술개발
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)유니테크
협동수행기관명
(주)유니테크, (주)유니테크
공동/위탁수행기관명
한양대학, 금호피앤비화학(주)
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.07.01 ~ 2026.12.31
과제 고유번호
1415188325
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
759,000,000
정부지원연구개발비
520,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
239,000,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동(주)유니테크중소기업기타
주관(주)유니테크중소기업경기도
협동(주)유니테크중소기업경기도
공동/위탁기관 정보2건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한양대학대학연구·기술개발-60,000,000
공동금호피앤비화학(주)중견기업연구·기술개발3,300,00060,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023전단강도 35 MPa 이상의 고기능성 방열 접착제 제조 기술 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)유니테크-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL