반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발

본 과제는 반도체 공정 기반의 PUF와 경량 Cryptography, 부채널 공격 감지·방어 회로를 결합해 저가·경량·저전력의 하드웨어 인증 보안 칩을 만드는 연구임. 연구 목표는 TRNG PUF, 다수 CRP PUF, SoC 가능한 경량 Cryptographic 알고리즘과 인증 프로토콜을 개발하고, 이를 원칩화된 SoC로 집적하는 데 있음. 연구 내용은 연차별로 PUF 회로 개발, 경량 알고리즘 구현, PUF 기반 인증 프로토콜 최적화, 부채널 공격 취약점 검증 및 방어 회로 개발, 최종 데모시스템 구축으로 구성됨. 기대 효과는 자율주행자동차, 홈네트워크, 전력망, 금융, 국방 등 저가 기기의 보안성 강화와 기술표준화, 특허 및 산업화 기반 확보임.