프로젝트 소개
본 과제는 생물학/의료용 마이크로장치의 밀봉을 위해 폴리머 미세유체장치 본딩 문제를 해결하는 만능 열접합 시스템을 제안하는 연구임.
연구 목표는 Universal Thermal Bonding System (UTS)로 온도·압력·시간을 정밀 제어해 채널 형상 변형(deformation)과 처짐(sagging)을 최소화하고 operating condition(주로 최고 사용 압력)에서 누수(leakage)·파열(rupture) 없이 밀봉을 구현하는 데 있음. 기대 효과는 다량 본딩, 3차원 마이크로 구조물 밀봉, 다양한 재질 폴리머 본딩과 자동화·대량 생산 적용이며 biomedical 기기에 적합함.