반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 보안칩 개발

2021교육부개인기초연구(교육부)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 일반 반도체 메모리 공정을 활용해, 복제 불가능한 PUF(Physically Unclonable Functions) 보안칩을 범용·초소형·저전력으로 개발하는 연구임. 홈네트워크, 스마트공장, 자율주행자동차, 지능형전력망의 IoT 기기에 적용하여 하드웨어 기반 IoT 보안을 구현하고자 함. 연구목표는 일반 공정 기반의 인증식별성·인증안정성을 갖는 PUF 회로와, 디바이스 복제를 막기 위한 물리적 외부공격 감지·방지센서를 포함한 임베디드형 보안칩 개발에 있음. 연구내용은 1차년도 구조 제안, 2차년도 설계·구현, 3차년도 초소형·저전력 측정 및 성능검증으로 구성됨. 기대효과는 홈네트워크·스마트그리드 등 범용 IoT 확산, 저가 대량 적용과 규모의 경제로 비용 절감 및 상위 보안시스템부터 최하위 센서까지 인프라 구축임
물리적복제불가능보안사물인터넷반도체초소형저전력Physically Unclonable FunctionsSecurityInternet of Things - IoTSemiconductorSmall areaLow power
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(교육부)(R&D)
부처명
교육부
주관기관명
충북대학
과제 수행연도
2021
과제 수행기간
2018.06.01 ~ 2021.05.31
과제 고유번호
1345345884
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
12,500,000 원
정부지원연구개발비
12,500,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
0 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관충북대학대학충청북도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL