프로젝트 소개
본 과제는 차량과 주변 차량·도로 인프라가 정보를 주고받는 5G C-V2X 통신에 필요한 RF 프론트엔드 모듈을 하나의 반도체 칩으로 통합 개발하는 연구임. RF 프론트엔드는 무선 신호를 송수신하기 위해 신호를 증폭·변환하는 핵심 부품으로, 차량용 통신 성능과 안정성을 좌우하는 장치임.
연구 목표는 5G C-V2X용 RF 프론트엔드 구성 통합 IP 설계, C-V2X용 RF FEM IC 집적화, SoC 프론트엔드 모듈 제작·평가 및 성능·측정·검증기술 개발임. 핵심 연구 내용은 저잡음증폭기, RF 스위치, 전력증폭기, 컨트롤러·인터페이스의 사이즈 최적화 설계와 블록 간 높은 격리특성 확보, 온도 및 임피던스 변화에 대응하는 보상회로 개발임. 또한 집적화 패키지와 평가보드 설계를 통해 상품화 가능성 검증을 추진함. 기대 효과는 5G C-V2X RF-FEM의 세계 최초 통합 칩 개발과 차량용 반도체 의존도 완화, 국내 파운드리 기반 설계·제조·생산 역량 강화, Digital/Analog/RF 혼성 시스템용 차세대 통신 반도체 IP 확보임.