잉크젯프린팅과 원자층침투법으로 제조된 유기발광다이오드 디스플레이용 유무기복합 고성능 봉지소재 기술 개발

2020과학기술정보통신부미래소재디스커버리지원(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 유연/신축 유기발광다이오드 디스플레이(OLED)용 봉지소재를 잉크젯 프린팅과 무기물 침투로 구현하는 연구임. 연구 목표는 유무기복합 고성능 봉지소재용 고분자 전구체 잉크 및 원자층침투법(ALI) 침투 공정을 개발하고 대면적 장비 설계를 수행하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 조성·분자량·비율을 조절해 광경화 시간과 물성을 제어하는 프린팅 공정, 무기물 종류별 ALI 침투로 polymer-무기물 복합 TFE의 기체차단 성능을 평가하는 공정, 공간분할 ALI 공정 조건(전구체 농도·압력·노출시간·이송속도·공간) 확립 및 가스인젝터·이송시스템 설계 도면 작성임. 기대 효과는 진공 증착 공정을 배제한 생산성 향상과 가격경쟁력 확보, 유연 소자 전반 적용과 고용 및 전문인력 양성에 기여함.
잉크젯프린팅고분자 잉크원자층침투법유연성복합박막박막봉지재유기발광다이오드신축성inkjet printingpolymeric inkatomic layer infiltrationflexiblehybrid thin filmthin film encapsulationOLEDstretchable
참여형태
주관
사업명
미래소재디스커버리지원(R&D)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
한국과학기술연구원
공동/위탁수행기관명
한양대학
과제 수행연도
2020
과제 수행기간
2020.07.23 ~ 2023.12.31
과제 고유번호
1711120281
연구 개발단계
응용연구
연구비
총연구비
210,000,000
정부지원연구개발비
210,000,000
위탁연구비
51,000,000
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관한국과학기술연구원출연연구소서울특별시
공동/위탁기관 정보1건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
위탁한양대학대학---
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL