반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발

2022과학기술정보통신부개인기초연구(과기정통부)
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 공정을 이용해 물리적 복제 불가능 PUF와 경량 Cryptography를 하나의 SoC에 집적하여, 저가·저전력 기기용 인증 정보보안 칩을 개발하는 연구임. 연구 목표는 TRNG PUF, 다수 CRP를 갖는 PUF, SoC 가능한 경량 Cryptographic 알고리즘, 부채널 공격 감지/방어 회로를 구현하고 이를 기반으로 기기 인증 프로토콜을 제안하는 데 있음. 1차년도부터 5차년도까지 회로 개발, 알고리즘 구현, 프로토콜 최적화, 취약점 검증, 원칩화 및 데모시스템 구축을 수행함. 기대 효과는 자율주행자동차, 홈네트워크, 전력망, 금융, 국방, 바이오 센서 등에서 복제·해킹을 줄이고, 표준화·기술이전·산업화로 확장되는 점임.
반도체물리적 복제 불가능인증정보보안경량시스템 온 칩암호화SemiconductorPhysically Unclonable FunctionAuthenticationInformation SecurityLightweightSystem on ChipCryptography
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(과기정통부)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
충북대학
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2021.03.01 ~ 2026.02.28
과제 고유번호
1711158278
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
173,498,000
정부지원연구개발비
173,498,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관충북대학대학충청북도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL