프로젝트 소개
본 과제는 여러 재료와 부품을 3차원으로 결합하는 이종집적 기술을 연구하여 차세대 반도체를 개발하고, 기업의 기술 문제를 지원하는 연구센터를 구축하는 사업임.
연구 목표는 인하대 3D 나노융합소자 연구센터와 표준분석원을 통합하고 산학연 컨소시움을 구성하여 이종집적 분야의 전문 연구소 및 후공정 종합지원 거점을 마련하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 컴퓨터비전 기반 고정밀 결함 검출, 열적·전기적 시뮬레이션, 레이저 어닐링, 하이브리드 본딩, Cu 신뢰성 및 Monolithic 3D 기술 연구와 테스트 샘플 제작·분석서비스 제공임. 기대 효과는 차세대 반도체 공정과 chip-to-chip 및 chip-to-wafer 본딩 장비의 사업화, 나노소재 원천특허 및 IP 확보, 국내 장비산업과 시스템반도체산업 활성화에 대한 기여임.