유기금속 화학기상증착법을 이용한 웨이퍼 스케일 이차원 구조 다원화합물 전이금속 디칼코게나이드계 성장 및 차세대 전자소자 응용 기술 개발

2023과학기술정보통신부개인기초연구(과기정통부)
프로젝트 소개
본 과제는 전이금속 칼코게나이드 기반 다원화합물 이차원 소재를 Si 기판 위에 MOCVD로 직접 증착하고, 이를 바탕으로 차세대 전자소자를 설계·개발하는 연구임. 연구 목표는 MX2xX´2(x-1), M2xM´2(x-1)X 소재의 최적 성장 조건 도출, 삽입형 도핑·상변환·밴드갭 제어를 통한 고성능 전자소자 구현임. 핵심 연구 내용은 설계-성장-물성평가-분석, 대면적·고균일 MOCVD 성장, 광학적·전기적 특성 평가, 금속전도전이 및 캐리어 이동도 향상 메커니즘 규명, 터널링 전계효과트랜지스터와 이차원소재 헤테로구조 기반 나노구조 설계임. 기대 효과는 독점적 직접증착 기술 확보, 상업용 반도체·센서 소자 적용 가능성 확대, 산학연 협력 활성화, 고용창출 및 수출증대 기반 마련임.
차세대 전자소자이차원소재유기금속 화학기상증착저전력 소모 전자소자전이금속 디칼코게나이드Next-generation electronic deviceTwo-dimensional materialsMetal-organic Chemical Vapor DepositionLow-power consumption electronic deviceTransition metal dichalcogenide
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(과기정통부)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
전북대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2021.03.01 ~ 2024.02.29
과제 고유번호
1711186527
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
121,300,000
정부지원연구개발비
121,300,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관전북대학대학전라북도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL