5세대 이동통신 시스템의 RF 부품 설계

2020과학기술정보통신부개인기초연구(과기정통부)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 5세대 이동통신 구현을 위한 집적전자시스템 핵심부품인 RF 무선통신 시스템 부품을 설계·검증하는 연구임. 연구 목표는 SAW(Surface Acoustic Wave), BAW(Bulk Acoustic Wave) 공진기, RF 필터 및 duplexer/tri-plexer/quad-plexer, IPD(integrated passive device)용 spiral inductor와 embedded capacitor, 그리고 VNA S-파라미터 및 TDR/TDT 기반 전자파 특성화·수학적 formulation·simulation 기법을 확보함. 기대 효과는 고성능 공진기·필터·정합회로 설계 기술 제고, IPD 성능 예측 가능, 정밀 고주파 측정 및 디임베딩(de-embedding) 기술 확보, 5세대 RF 전치단 모듈 경박단소 및 시장 경쟁력 강화로 이어짐.
탄성파공진기RF 필터정합회로나선형 인덕터임베디드 커패시터고주파 측정디임베딩Acoustic waveResonatorRF filterMatching circuitSpiral inductorEmbedded capacitorHigh-frequency measurementDe-embedding
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(과기정통부)(R&D)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
한양대학교(ERICA캠퍼스)
과제 수행연도
2020
과제 수행기간
2019.06.01 ~ 2022.02.28
과제 고유번호
1711108066
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
50,000,000
정부지원연구개발비
50,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관한양대학교(ERICA캠퍼스)대학경기도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL