펄스전류 제어기반 저탄소 반도체 패키지 인터커넥션 공정 및 장비 개발

본 과제는 반도체 패키징의 접합과 범핑 공정을 기존 열기반 리플로우, 레이저, 열압착 방식에서 광 펄스 기반의 저전력·대면적·초고속 방식으로 전환하고자 하는 연구임. 연구 목표는 펄스 전류 기반의 초미세 범핑 기술과 중장기 신뢰성 평가법 확보에 있음. 핵심 연구 내용은 30μm 전극, 50μm pitch용 Interconnection 범프 형성 기초 기술 확립, 범프 특성 분석을 통한 공정 조건 최적화, 핵심 공정 파라미터 평가임. 기대 효과는 전해도금 소재·장비 국산화, 미세 pitch 접합 기술 경쟁력 강화, Flip-chip·2.5D/3D·Fan-out·Fan-in 패키지 적용 확대, 생산성 및 고신뢰성 확보로 국내 반도체 산업 경쟁력 강화됨.