프로젝트 소개
본 과제는 여러 전자부품이 평면 PCB에 분산되어 있던 이동통신 모듈을 하나의 패키지 기판 속에 3차원적으로 모으는 SIP 시스템 칩 기술을 개발하기 위한 연구임. 이를 통해 더 작고 가벼우면서 높은 성능을 내는 통신 모듈 구현을 목표로 함.
연구 목표는 고주파 측정과 정밀 회로모델 기반의 통합 설계기술을 마련하여 이동통신 모듈의 SIP칩 화를 가능하게 하는 것임. 핵심 내용은 디임베딩 기반 고주파 특성 측정기술 구축, RF·수동부품·패턴의 정밀 회로모델 개발, 노이즈 모델과 시그널 인테그러티 분석을 포함한 시스템 레벨 통합 설계기술 확립임. 기대효과는 세계적 수준의 시스템 레벨 전자기기 설계 경쟁력 확보, 관련 전문인력 양성, 3차원 SIP 설계의 기간 단축과 원천기술 축적임.
이동통신 시스템 모듈회로모델링SIP (system in a package)PCB (Printed Circuit Board)혼성신호 (RF/아날로그/디지털) 시스템Signal Integrity고주파 측정임베디드 (embedded) 기판시스템레벨 통합설계mobile system modulecircuit modelingSIP (system in a package)PCB (printed circuit board)mixed-signal systemsignal integrityhigh-freq. measurementembedded substratesystem level integration design