프로젝트 소개
본 과제는 인공지능(AI) 및 자동차 SoC(System on Chip)에 사용될 칩렛(Chiplet) 간의 연결 기술을 개발하는 연구임. 특히, Tbps/mm급의 초고속 인터페이스 IP와 빛을 이용하여 데이터를 주고받는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술을 융합하여 차세대 반도체 성능을 극대화하는 것을 목표로 함. 연구 목표는 개방형 칩렛 표준(UCIe)을 만족하는 PHY 및 컨트롤러 IP 기술, 시뮬레이션 기술, 실리콘 브릿지 기반 Advanced Package 기술, 그리고 Tbps/mm급 전송밀도를 갖는 실리콘 포토닉스 송수신기 설계 기술 확보에 있음. 핵심 연구 내용은 UCIe 호환 32Gbps 16레인 Homogeneous 칩렛용 PHY 및 컨트롤러 IP 개발 및 검증, 스위칭 패브릭 시뮬레이션 모델 개발, 칩렛용 이종집적 스탠다드 패키지 공정 및 실리콘 브릿지 Die 제작, 실리콘 포토닉스 기반 8파장 WDM 광 송수신기 및 ELS 설계 및 프로토타입 제작임. 기대 효과는 개발된 UCIe IP 및 Advanced Package 기술의 국내외 사업화, 실리콘 포토닉스 기술을 통한 광대역 고밀도 인터커넥트 확장 및 Optical chiplet 개발 기반 마련, 국내 Chiplet Ecosystem 형성 및 국내 SoC 제조사의 진입 장벽 완화 기여임.