(주)예스티

반도체 구조 결함 개선용 중수소 고압(30 bar) Annealing 장비 개발

2023산업통상자원부차세대지능형반도체기술개발(설계제조)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 저해하는 구조적 결함을 개선하고자, 중수소 가스를 30 bar의 높은 압력과 900℃의 고온에서 사용하는 '어닐링(Annealing)' 열처리 장비를 개발하는 연구임. 중수소는 일반 수소보다 결함 감소에 더 효과적임. 연구 목표는 900℃, 30 bar 고온 고압 중수소 어닐링용 Reactor Module 개발 및 KGS 인증 취득, 그리고 반도체 소자 및 ALD 기반 유전체 박막의 저온 고압 공정 특성 평가를 통한 신뢰성 향상 기술 확보에 있음. 핵심 연구 내용은 Reactor Module 유한 요소 해석 및 최적화, 이중벽 구조 Process tube 및 Outer chamber 설계/제작, Hot Wall Type Heater 설계/제작, Outer chamber 수압 테스트 및 KGS 인증 취득임. 더불어, 고압 수소 열처리 효과 검증을 위한 신뢰성 평가 소자(TEG) 설계 및 제작, ALD 기반 유전체 단위 박막 증착 및 특성 평가가 진행됨. 기대 효과는 높은 처리량과 고온 고압 어닐링 원천 기술 확보로 메모리 및 시스템 반도체 공정에 활용 가능함. 10 nm급 이하 미세 공정에서 게이트 절연막 신뢰성 향상 및 독점 공급을 통한 생산성 절감, 장비 가격 경쟁력 확보로 국내외 시장 확대 및 신규 고용 창출에 기여할 것으로 기대됨.
고압고온중수소어닐링퍼니스High PressureHigh TemperatureDeuteriumAnnealingFurnace
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(설계제조)(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)예스티
공동/위탁수행기관명
에스케이하이닉스(주), 한양대학, 포항공과대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.04.01 ~ 2026.12.31
과제 고유번호
1415187400
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
1,594,825,000
정부지원연구개발비
1,300,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
294,825,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)예스티중소기업경기도
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동에스케이하이닉스(주)대기업연구·기술개발--
공동한양대학대학연구·기술개발-100,000,000
공동포항공과대학대학연구·기술개발-100,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2023반도체 구조 결함 개선용 중수소 고압(30 bar) Annealing 장비 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)예스티-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL