프로젝트 소개
본 과제는 25Gbps DML(Direct Modulation Laser)-LD를 국내 기술로 개발하고 이를 광 모듈에 적용하는 연구임. DML-LD는 데이터를 빛의 신호로 빠르게 변환하여 전송하는 핵심 반도체 부품으로, 대용량 데이터 통신이 필수적인 현대 사회의 광통신 시스템에 매우 중요한 역할을 담당함.연구 목표는 Al 물질 노출로 인한 신뢰성 저하 문제를 해결하기 위해 Al이 노출되지 않는 구조를 적용하고 공정을 최적화하는 것임. 또한, 신뢰성 향상 후에도 발생할 수 있는 불량을 제거하는 공정을 개발하는 것임. 핵심 연구 내용은 신뢰성 특성 향상을 위한 butt-joint 구조 적용 및 butt interface 성장 조건 개선을 위한 전처리 공정 진행임. 더불어 surveillance aging을 통한 불량품 제거 및 Burn in condition 최적화를 통해 장기 신뢰성을 검증하는 것임. 기대 효과는 Low resistance, High SMSR, 25Gbps Bandwidth, 신뢰성 특성 확보 등 우수한 성능을 가진 DML-LD의 국산화 달성임. 이는 빅데이터 시대의 광접속 링크 분야 및 이동통신 기지국 망 등 다양한 분야에 활용될 예정임. 나아가 하이엔드 광소자의 국내 생산을 통해 수급 리스크 감소, 가격 경쟁력 강화 및 판매 시장 확대에 크게 기여할 것으로 전망됨.