폰노이만 병목의 궁극적 해결을 위한 CMOS 기반 메모리 로직 일체형 소자 및 아키텍처

2022과학기술정보통신부차세대지능형반도체기술개발(소자)
프로젝트 소개
본 과제는 기존 CMOS 공정으로 구현 가능한 플로팅게이트 결합 트랜지스터(FGFET) 기반 비휘발성 로직 소자와 회로, 아키텍처를 개발하는 연구임. 연구 목표는 소자 수평 폭 50 nm 이하, 스위칭 시간 10 ns 미만, 1초 이상의 비휘발성, Ion/Ioff 10^8 이상 특성 확보와 compact model 개발에 있음. 핵심 연구 내용은 VFET 구조 제조, PIP 및 Poly TFT 유전막 신뢰성 연구, TCAD 기반 물리 모델 보정, NAND/NOR 및 D flip-flop SPICE simulation, 최적 아키텍처 설계 수행임. 기대 효과는 로직 면적 50% 이상 감소, 전력 15% 이상 감소, 지연 15% 이상 감소와 신뢰성·공정 산포 문제 개선, 차세대 인-메모리 융합 소자기술 선도 가능성 확보임.
수직트랜지스터플로팅게이트 결합 트랜지스터센스트랜지스터플로팅게이트플립플롭재구성트랜지스터논리게이트Vertical FETFGFETSensor FETFloating gateFlip-flopReconfigurable FETLogic gateVon Neumann
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(소자)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
한국교통대학
과제 수행연도
2022
과제 수행기간
2021.03.04 ~ 2024.01.31
과제 고유번호
1711154730
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
167,000,000
정부지원연구개발비
167,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관한국교통대학대학충청북도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL