프로젝트 소개
본 과제는 PIM(Processor-in-Memory) 기술을 적용한 적층 메모리의 생산 수율을 높이기 위해 웨이퍼의 가장자리를 정밀하게 다듬는 '웨이퍼 에지 트리머(Wafer Edge Trimmer)' 장비를 개발하는 연구임. PIM은 메모리 안에 연산 기능을 넣어 데이터 처리 속도를 극대화하는 차세대 반도체 기술이며, 이 장비 개발은 웨이퍼 가공 불량을 줄여 반도체 생산 효율을 향상시키는 데 목적이 있음.
연구 목표는 Edge Trim With/Depth ±20um/±15um, Roughness(Sidewall/Bottom) < Ra0.5um/Ra0.3um, UPH ≥13매/hr(Notch Trim+Edge Trim)를 달성하는 것임. 핵심 연구 내용은 Notch & Edge Trim용 정밀 Motion 기술 및 Notch용 가공 좌표 생성 프로그램 개발, 그리고 Cleaner, Spindle, Wheel 등 핵심 Unit 개발 및 테스트 완료를 포함함. 이러한 기술 개발을 통해 초정밀 평면 가공 기술을 반도체 3D 패키지 제조 기술에 활용하고, 초정밀 가공 기술의 내재화를 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대됨.