프로젝트 소개
본 과제는 신용카드처럼 얇고 휘어지는 '플렉시블 비콘' 기술을 개발하는 연구임. 이 비콘은 사물인터넷(IoT) 기술을 활용하여 다양한 환경에서 위치 정보 전달이나 결제 등에 사용될 수 있는 초박형 무선 통신 장치임.
연구 목표는 SIP Type 플렉시블 비콘 개발을 위한 유연패키징 공정 기술 및 롤 전사 장비 활용임. Bluetooth Low Energy(BLE) 기반 콘트롤 제어, 배터리 파워 매니저먼트, 보안 펌웨어 및 RF 방사 패턴 극대화 회로 설계 기술 개발도 포함됨. 핵심 연구 내용은 곡률반경 3.5cm~2.5cm의 유연 패키징 구조 설계와 Rigid passive component 유연성 확보임. BLE 4.0 칩 기반 최적화 비콘 회로 설계 및 안테나 방사 패턴 극대화, 유연 패키징 공정 및 롤 전사 장비 활용, 신호 보안 F/W 및 파워 매니저먼트 기술, 플렉시블 카드형 기구 개발 등임. 기대 효과는 기존 하드케이스 비콘 대비 차별화된 플렉시블 비콘으로 국내외 시장 경쟁력 확보임. 출입카드, 결제, 의료 패치형 등 다양한 응용 분야 확대를 통한 해외 시장 진출 가속화 및 유연 반도체 기술 선도로 IoT 신규 시장 창출과 국내 산업 발전 기여가 전망됨.