고화질 CIS 및 고속 DVS 기반 객체 및 행동인지가 가능한 인공지능 반도체 개발

2024과학기술정보통신부차세대지능형반도체기술개발(설계)
프로젝트 소개
본 과제는 고화질 카메라와 고속으로 움직임을 감지하는 DVS를 활용하여 사물과 사람의 행동을 빠르게 인식하는 인공지능 시스템 반도체를 개발하는 연구임. 영상 보안, 드론, 자율주행차, 산업 안전 등 다양한 분야에 활용 가능한 지능형 영상처리 기술 확보를 지향함. 연구 목표는 4K/60fps 영상 입력과 11ms 수준의 DVS 피사체 검출, 객체 및 행동인식이 가능한 인공지능 반도체 구현임. 핵심 연구 내용은 CIS·DVS 신호처리 모듈, 객체·행동인식용 인공지능 NPU, 고속 영상처리 및 3종 코덱 기반 통합 SoC 개발임. 또한 KCMVP 수준의 암호화 알고리즘, 개인정보 보호를 위한 최대 64개 영역 익명화, FPGA Prototyping, 28nm 이하급 공정 기반 SoC 제작과 Linux 플랫폼 검증을 추진함. 기대 효과는 고속 객체 검출과 보안 기능을 갖춘 국산 지능형 CCTV 및 카메라 시장 확대, 드론·웨어러블 카메라 등 이동형 장치와의 연동, 해외 보안용 SoC 대체 및 수출 경쟁력 강화임.
동적 시각 인식 센서CMOS 영상 센서객체인식행동인지인공지능 시스템 반도체Dynamic Vision SensorCMOS Image SensorObject RecognitionMotion RecognitionAI SOC
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(설계)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
(주)아이닉스
공동/위탁수행기관명
인하대학, (주)에이투스, (주)가온칩스, (주)원우이엔지, 디코드
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2022.04.01 ~ 2025.12.31
과제 고유번호
2710008514
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
2,010,100,000 원
정부지원연구개발비
1,530,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
480,100,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)아이닉스중소기업기타
공동/위탁기관 정보5건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동인하대학대학연구·기술개발-90,000,000
공동(주)에이투스중소기업연구·기술개발46,500,000139,500,000
공동(주)가온칩스중소기업연구·기술개발165,000,000495,000,000
공동(주)원우이엔지중소기업연구·기술개발52,600,000157,500,000
공동디코드중소기업연구·기술개발45,000,000135,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL