프로젝트 소개
본 과제는 전자 기기에서 발생하는 전자파 간섭을 줄이기 위해, 가볍고 전기가 잘 통하는 입자를 만들어 이를 활용한 전자파 차폐용 코팅제를 개발하는 연구임.
연구 목표는 입자경 3~15 마이크로미터, 비중 1.5g/cm³ 이하의 초저밀도 도전성 충진제 개발을 통해 0.1GHz에서 70dB 이상, 1.0GHz에서 40dB 이상의 전자파 차폐 효율과 5B 이상의 부착력, 6개월 이상의 저장 안정성을 달성함. 핵심 연구 내용은 저비중 도전입자 생산능력 확대, 열팽창 마이크로 중공 입자(TEM) 대량 생산 및 도금 공정 최적화, 고차폐율 저비중 도전볼 기반 복합체 제조 기술 확보임. 아울러 자동차 및 전자 부품 실장 적용 평가, 근역장 영역 하이브리드 소재 합성 및 평가를 포함함. 기대 효과는 저비중 도전입자 양산 및 제품화 역량 제고, 전자파 차폐율 특성 향상 및 UL 746C 인증을 통한 객관적 품질 확보에 있으며, 국내외 전자파 차폐 소재 시장 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 전망됨.