반도체 3D 패키징 입체구조의 대면적 검사를 위한 홀로그래피 기반 자동 광학 검사 장비 개발

2021산업통상자원부차세대지능형반도체기술개발(설계·제조)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 관통홀 결함을 3D로 검사하기 위해 반사형 DHM 광학 Head와 제어 S/W를 만드는 연구임. 연구목표는 다중 광원 기반 탈축 간섭계를 이용한 반사형 DHM 광학 모듈 프로토타입 제작과 모듈 stand-alone 구동 S/W(간단한 User Interface) 구현임. 핵심 연구내용은 Loading/Un-Loading 고정밀 제어 모듈, 저진동 스테이지, 계측/검사부 구동시스템 및 통합제어시스템 개발과 DHM 모듈 계측 평가 및 결과 분석, 양산성 검증 및 보완점 분석임. 기대효과는 국내 최초 디지털 홀로그래픽 기반 비접촉·비파괴 실시간 3D 형상 측정으로 나노 스케일 정밀도 확보 및 반도체 패키지 검사장비 기술주도권 확보임
자동광학검사장비디지털홀로그래픽현미경웨이퍼TSVPOPAutomatiOptical Inspection DeviceDigital Holographic Microscopy (DHM)WaferThrough Silicon ViaPackage On Package
참여형태
협동
사업명
차세대지능형반도체기술개발(설계·제조)(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(사)한국반도체연구조합
협동수행기관명
빌리브마이크론(주), (주)지오엘리먼트, (주)넥스트칩, (주)아르고, 한국전자기술연구원, (주)에이투유정보통신, (주)테스, (주)힉스컴퍼니, 세인플렉스(주), 한국전자통신연구원, (주)에프와이디, 큐알티(주), (주)지투이, 와이아이케이(주), (주)포인트텍, 알에프코어(주), (주)제4기한국, (주)사피엔반도체, (주)로그프레트코리아, (주)지니틱스, (주)헬스리안, (주)메카로, 윈텔코퍼레이션(주), (주)씨자인, 넥스트랩(주), 에이피에스리서치 주식회사, (주)아이언디바이스, (주)아이브이티, (주)네스랩, 한국전자기술연구원, (주)넥스트칩, (주)테스, (주)에어포인트, (주)예스티, (주)가온칩스, 디에이치(주), 대양전기공업(주), (주)이에스티, 아스텔(주), (주)호진플라텍
공동/위탁수행기관명
(주)구일엔지니어링, 한양대학, 고려대학, (재)구미전자정보기술원, (주)구일엔지니어링, 한양대학, 고려대학, (재)구미전자정보기술원
과제 수행연도
2021
과제 수행기간
2020.04.01 ~ 2023.12.31
과제 고유번호
1415172972
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
1,440,200,000 원
정부지원연구개발비
1,200,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
240,200,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동빌리브마이크론(주)중소기업기타
협동(주)지오엘리먼트중소기업기타
협동(주)넥스트칩중소기업기타
협동(주)아르고중소기업기타
협동한국전자기술연구원기타기타
협동(주)에이투유정보통신중소기업기타
협동(주)테스중견기업기타
협동(주)힉스컴퍼니중소기업기타
협동세인플렉스(주)중소기업기타
협동한국전자통신연구원출연연구소기타
협동(주)에프와이디중소기업기타
협동큐알티(주)중소기업기타
협동(주)지투이중소기업기타
협동와이아이케이(주)중견기업경기도
협동(주)포인트텍중소기업기타
협동알에프코어(주)중소기업기타
협동(주)제4기한국중소기업기타
협동(주)사피엔반도체중소기업기타
협동(주)로그프레트코리아중소기업기타
협동(주)지니틱스중소기업기타
협동(주)헬스리안중소기업기타
협동(주)메카로중소기업기타
협동윈텔코퍼레이션(주)중소기업기타
협동(주)씨자인중소기업기타
협동넥스트랩(주)중소기업기타
협동에이피에스리서치 주식회사중소기업기타
협동(주)아이언디바이스중견기업기타
협동(주)아이브이티중소기업기타
주관(사)한국반도체연구조합기타경기도
협동(주)네스랩중소기업기타
협동한국전자기술연구원기타기타
협동(주)넥스트칩중소기업기타
협동(주)테스중견기업기타
협동(주)에어포인트중소기업기타
협동(주)예스티중소기업기타
협동(주)가온칩스중소기업기타
협동디에이치(주)중소기업기타
협동대양전기공업(주)중견기업기타
협동(주)이에스티중소기업기타
협동아스텔(주)중소기업기타
협동(주)호진플라텍중소기업기타
공동/위탁기관 정보8건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동(주)구일엔지니어링중소기업연구·기술개발14,750,000590,000,000
공동한양대학대학연구·기술개발-100,000,000
공동고려대학대학연구·기술개발-50,000,000
공동(재)구미전자정보기술원기타연구·기술개발-190,000,000
공동(주)구일엔지니어링중소기업연구·기술개발14,750,000590,000,000
공동한양대학대학연구·기술개발-100,000,000
공동고려대학대학연구·기술개발-50,000,000
공동(재)구미전자정보기술원기타연구·기술개발-190,000,000
사업화 정보2건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2021반도체 3D 패키징 입체구조의 대면적 검사를 위한 홀로그래피 기반 자동 광학 검사 장비 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)구일엔지니어링-
2021반도체 3D 패키징 입체구조의 대면적 검사를 위한 홀로그래피 기반 자동 광학 검사 장비 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-(주)힉스컴퍼니-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL