프로젝트 소개
본 과제는 매우 짧은 시간(펨토초) 동안 강력한 빛을 내는 정밀 레이저 기술을 활용하여, 머리카락보다 얇은 50마이크로미터(um) 두께의 반도체 웨이퍼를 정교하게 절단하는 장비를 개발하는 연구임.
연구 목표는 300W급 펨토초 레이저 시작품, 자외선 파장변환 모듈, 고정밀 웨이퍼 다이싱 장비 및 선형 편광 고반복률 펨토초 레이저 시스템 개발임. 핵심 연구 내용은 300W급 레이저 시작품 개발을 위한 시드레이저 제작, 다단증폭 및 펄스압축 기술 최적화임. 또한 파장변환 시뮬레이션 기반 파장가변 모듈 개발과 고속 스테이지 연동 웨이퍼 다이싱 장비 제작, 광학시스템 최적화를 진행함. 선형 편광 고반복률 펨토초 레이저 시스템 구축도 주요 내용임. 기대 효과는 다단 증폭 및 파장가변 모듈 기술 확보를 통해 비열, 초미세, 초고속, 고신뢰성 산업용 레이저 가공 광원으로서 활용될 전망임. 이는 수입 의존도가 높은 레이저 시장의 수입대체 효과를 극대화하고 국가 경쟁력 증진에 크게 기여할 것으로 기대됨.