수퍼커패시터용 폴리머 전해질 및 이를 적용한 수퍼커패시터 개발

2014중소기업청산학연협력기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 수퍼커패시터를 더 오래 안정적으로 쓰기 위해 폴리머 전해질을 적용한 신제품을 개발하는 연구임. 목표 규격 D3.8xT0.9 mm, 용량 0.015 F, 저항 400 Ohm, 누설전류 80 uA, 신뢰성 500 시간(3.3V 인가 @60℃)이며 누액억제 성능 확보가 목적임. 핵심 연구내용은 폴리머 전해질 탑재 수퍼커패시터를 D3.8xT0.9 mm로 개발하고, 누액 특성 약점을 개선해 품질 경쟁력을 높이는 것임. 기대효과는 폴리머 전해질과 수퍼커패시터 신제품 양산을 통한 ㈜코칩 매출 성장 기여와 산학 기술개발 활성화, 폴리머 전해질 소재 매출 목표(2015년 0.3억원, 2016년 4.5억원) 달성임.
수퍼커패시터폴리머전해질누액저항신뢰성supercapacitorpolymer electrolyteleakageresistancereliability
참여형태
주관
사업명
산학연협력기술개발
부처명
중소기업청
주관기관명
서울시립대학교산학협력단
과제 수행연도
2014
과제 수행기간
2014.10.01 ~ 2015.09.30
과제 고유번호
1425090001
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
106,667,000 원
정부지원연구개발비
80,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
26,667,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관서울시립대학교산학협력단대학경기도
사업화 정보2건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2016폴리머 전해질을 이용한 수퍼커패시터 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화기타기술이전칩셀 (주)-
2017수퍼 커패시터용 폴리머 전해질 및 이를 적용한 수퍼커패시터 개발기술이전_기존업체-상품화기타기술이전칩셀 (주)193
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL