프로젝트 소개
본 과제는 반도체 제조 과정 중 포토 공정에서 사용되는 트랙 장비의 핵심 부품인 300mm AlN 세라믹 베이크 히터를 국산화하는 연구임. 이는 현재 일본이 90% 이상 독점하고 있는 시장 의존도를 낮추고, 국내 반도체 산업의 핵심 부품 경쟁력을 강화하는 데 목적이 있음.
연구 목표는 글로벌 독과점 시장을 타개하고, 삼성전자, SK하이닉스와 같은 주요 반도체 칩 제조사의 요구 수준에 맞춰 고도의 온도 균일도를 확보한 차세대 세라믹 히터를 개발하는 것임. 핵심 연구 내용은 1차년도에 멀티 영역 발열체 패턴 설계, 페이스트 선정 및 물성 분석, 소성 공정, 저온 이종접합 적용 등 히터 구성 요소 기술을 확립하는 것임. 2차년도에는 1차년도 결과를 바탕으로 히터에 최적화된 물성을 적용하고, 저항 인쇄 후 저항값을 보정하여 일정하게 조정하는 기술을 최적화하는 데 집중함. 기대 효과는 개발된 AlN 세라믹 베이크 히터를 국내 장비사에 공급하여 2025년 약 12억 원, 2027년 약 41억 원 이상의 매출을 창출하는 것임. 또한, 일본의 독과점 시장을 타개하고 핵심 부품 국산화 기술을 확보함으로써 반도체 부품/장비 국산화에 기여하며 유관 산업에 상당한 파급력을 가질 것으로 전망됨.