수퍼커패시터용 폴리머 전해질 및 공정 적용 기술

본 과제는 전자부품인 수퍼커패시터의 성능을 향상시키기 위해 폴리머 전해질이라는 새로운 소재와 이를 적용하는 최적의 제조 공정 기술을 개발하는 연구임. 수퍼커패시터는 전기를 빠르게 충전하고 방전할 수 있어, 전자기기 등 다양한 분야에서 전력 보조 장치로 활용됨. 연구 목표는 폴리머 전해질의 수퍼커패시터 공정 적용 기술을 최적화하고, 내누액성 및 내전압성이 확보된 초소형 코인형 수퍼커패시터를 구현하는 것임. 핵심 연구 내용은 폴리머 전해질 조성 및 배합 최적화를 통해 단위체-전해질 혼합비 최적화와 전극 계면 흡·탈착 거동 분석을 수행하는 것임. 더불어 전기화학적 특성을 기반으로 수퍼커패시터 공정 기술을 최적화하고, 폴리머 전해질 적용 수퍼커패시터의 공정 단계별 전기화학적 거동을 분석함. 기대 효과는 주로 일본에서 수입되는 고가의 세라믹 패키지형 수퍼커패시터를 국산화하여 생산 원가를 절감하고 수입 대체 효과를 창출하는 것임. 더불어, 연 200억 원 규모의 중국 초소형 커패시터 시장에 진출하여 수출 증대에 크게 기여할 것으로 전망됨.