첨단산업 인재양성 부트캠프사업-단국대학교

2023교육부산학협력고도화지원
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 소재・공정・설계 첨단분야에 대한 실무형 현장 인재를 양성하는 교육 사업임. 현업 친화적 몰입형 교육을 중심으로 산・학・관・연 협력 체제를 구축함. 연구 목표는 「반도체 소재・공정・설계 첨단분야 융합인재 양성」 달성에 있음. 핵심 연구 내용은 소재・공정/소자・설계 유관 산업체 컨소시엄 참여 산학협력 교육과정, TA·I-campus·Virtual Classroom·재료비 등 교육 인프라 구축, 소재・공정/소자・설계 특화 트랙 운영, 학사제도 개방과 성과관리·성과관리를 위한 취업·창업 연계임. 기대 효과는 반도체 핵심 인재의 취업·창업 및 현장 실무 역량 강화로 이어짐.
반도체소재반도체공정반도체소자반도체설계교육Semiconductor MaterialSemiconductor ProcessSemiconductor DeviceSemiconductor ArchitectureEducation
참여형태
주관
사업명
산학협력고도화지원
부처명
교육부
주관기관명
단국대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.03.01 ~ 2028.02.29
과제 고유번호
1345377158
연구 개발단계
기타
연구비
총연구비
693,750,000
정부지원연구개발비
693,750,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관단국대학대학경기도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL