프로젝트 소개
본 과제는 Ag-Cu 판상형 무늬금속에 폴딩공정을 적용해 접합면이 없는 실버베이스 무늬금속 반지를 제조하는 기술개발임.
연구 목표는 두께·형태·크기별 폴딩공정 세부조건을 정하고 내경 증가율 30% 이상을 확보하는 것임. 핵심 연구 내용은 12호 기준 2D 내경 12.5mm(±0.2)→반지 내경 16.6mm로 소성변형하며, 반자동 프레스와 확산접합 구현 후 결함률(접합면 pore 50um↑, 0.12개/mm2 이하)을 광학현미경으로 정량 평가하고, 450~600℃ 열풀림 및 EDS line scanning으로 Ag-Cu 확산거리(100nm~1000um)를 조절하는 공정임. 기대 효과는 심미적 고부가가치 제품 제작, 프레스·금형 기반 공정시간 단축으로 단가 절감, 사이즈별 맞춤 금형을 통한 비숙련공 투입 가능함.