에스티에스

AI기술을 적용한 FPCB 부착 공정용 무인화 자동시스템 개발

2023중소벤처기업부중소기업상용화기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 인공지능(AI) 기술을 활용하여 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 유연 인쇄회로기판) 부착 공정을 무인화하고 자동화하는 시스템을 개발하는 연구임. 이 시스템은 복잡한 FPCB 조립 과정을 로봇과 비전 기술로 자동 처리하여 생산 효율성을 높이는 것을 목표로 함. 연구 목표는 F-PCB 부착 자동화 시스템의 구조 설계와 함께 Robot Gentry 몸체, Pick&placer Head, 부착에 최적화된 Nozzle, 성형 Tray 공급용 자동 공급 TRAY FEEDER를 개발하는 데 있음. 또한, PCB 형상에 따른 불량 구분 및 위치 정렬용 VISION 딥러닝 기술, 부착 상태 검사 방법, 생산성 향상을 위한 빠른 부착 속도, 본체와 공급장치 간 통신 프로토콜 개발, AI 시스템 연산 속도와 성능 평가를 포함함. 핵심 연구 내용은 사양에 맞는 LAY-OUT 설계, 공급 TRAY FEEDER 안정성 보완, 최적화된 PICKUP HEAD 설계, H/W 및 S/W 기본 설계, 그리고 ES 제작임. 특히, VISION 딥러닝 기술과 AI 시스템 연산 속도 및 성능 평가에 중점을 둠. 기대 효과는 부품 공급, 부착, 투입/배출의 공정 무인화를 통한 자동화 달성임. 이로써 정확한 부착 정밀도 구현으로 품질 개선 및 생산성 향상에 기여하고, 다양한 모양의 F-PCB 수삽 공정 자동화 설비 수주 가능성을 확대하며, 전용 설비 분야의 기술 선점을 통한 경쟁력 확보에 이바지할 것으로 전망됨.
에이아이에프피씨비무인화공정용자동시스템AIFPCBmanless flowerfor processautomatic system
참여형태
주관
사업명
중소기업상용화기술개발
부처명
중소벤처기업부
주관기관명
에스티에스(주)
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2023.07.01 ~ 2024.06.30
과제 고유번호
1425180565
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
157,438,000
정부지원연구개발비
125,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
32,438,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관에스티에스(주)중소기업경기도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL