고전력 반도체 용 SiC 기판 세정을 위한 고청정 세정액 개발 및 이를 이용한 세정 기술 개발

2023산업통상자원부전자부품산업기술개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 고전력 반도체 핵심 재료인 SiC 기판에서 CMP 공정 후 남는 입자·유기물·금속이온 오염을 줄이기 위한 세정액과 세정 기구를 연구하는 과제임. 연구 목표는 요약문_연구목표 기반으로 입자 제거 세정액과 PVA 브러쉬 스크러버·메카소닉 세정기술 세정력 비교 평가, 산화제·식각제로 입자 제게 세정액 개발, 유기물/금속이온 제거 세정액 및 세정 기구 연구, 슬러리 분석과 압력 헤드 회전속도별 CMP 조건에 따른 입자 오염 평가 및 결함 검출 기술 개발임. 기대 효과는 SiC 세정·식각 특성 메커니즘 규명 및 세정공정 평가용 오염 방법 구축됨.
탄화규소세정액오염 입자식각액결함SiCCleaning solutionParticleEtching solutionDefect
참여형태
협동
사업명
전자부품산업기술개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(사)한국반도체연구조합
협동수행기관명
한양대학, 경북대학, 서울과학기술대학, 연세대학, 한국산업기술대학, 전남대학, 성균관대학, 충남대학, (재)한국표준과학연구원, 성균관대학, 한양대학, 성균관대학, 연세대학, 한국과학기술원, 인하대학, 호서대학, 연세대학, 이화여자대학, 연세대학, 영남대학, 나노종합기술원, 한양대학, 한양대학, 서울대학, 한양대학, 한양대학, 동국대학, (재)한국표준과학연구원, 서울과학기술대학, 아주대학, 한양대학, 서울대학, 한국과학기술원, 인천대학
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2022.04.01 ~ 2024.12.31
과제 고유번호
1415187284
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
170,040,000 원
정부지원연구개발비
150,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
20,040,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
협동한양대학대학경기도
협동경북대학대학대구광역시
협동서울과학기술대학대학서울특별시
협동연세대학대학서울특별시
협동한국산업기술대학대학기타
협동전남대학대학광주광역시
협동성균관대학대학경기도
협동충남대학대학대전광역시
협동(재)한국표준과학연구원출연연구소대전광역시
협동성균관대학대학경기도
협동한양대학대학서울특별시
협동성균관대학대학기타
협동연세대학대학서울특별시
협동한국과학기술원대학대전광역시
협동인하대학대학인천광역시
협동호서대학대학충청남도
협동연세대학대학서울특별시
협동이화여자대학대학서울특별시
협동연세대학대학서울특별시
주관(사)한국반도체연구조합기타경기도
협동영남대학대학경상북도
협동나노종합기술원출연연구소대전광역시
협동한양대학대학서울특별시
협동한양대학대학서울특별시
협동서울대학대학서울특별시
협동한양대학대학서울특별시
협동한양대학대학서울특별시
협동동국대학대학서울특별시
협동(재)한국표준과학연구원출연연구소기타
협동서울과학기술대학대학서울특별시
협동아주대학대학경기도
협동한양대학대학경기도
협동서울대학대학서울특별시
협동한국과학기술원대학대전광역시
협동인천대학대학인천광역시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL