친환경 하이브리드 반도체 소재 기반 M3D SWIR CMOS 이미지 센서 개발

2024산업통상자원부산업기술국제협력
프로젝트 소개
본 과제는 사람의 눈에 보이지 않는 단파장적외선(SWIR)을 촬영하는 이미지센서를 개발하는 연구임. SWIR 이미지센서는 일반 카메라로 확인하기 어려운 물질의 특성을 관찰할 수 있어 바이오 이미징, 산업검사 등 다양한 분야에 활용 가능함. 연구 목표는 친환경 하이브리드 반도체 소재 기반 포토다이오드와 CMOS 센서를 모놀리식 삼차원 집적하여 30 fps SWIR 동영상 촬영이 가능한 이미지센서와 SWIR 바이오 이미징 시제품을 개발하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 광흡수 능력이 우수한 양자점과 전기적 특성이 우수한 유기반도체를 결합한 하이브리드 반도체 소재, SWIR 고투과도 화합물 전극, 광경로 및 전자/정공 차단층 설계 기술 개발임. 또한 SWIR 포토다이오드에 최적화된 CMOS 칩을 설계하고, 포토다이오드와 CMOS 센서의 모놀리식 삼차원 결합 및 한미 공동 분석·표준화·검증을 추진함. 기대 효과는 SWIR CMOS 이미지 센서 제조 원천기술 확보, 국내 기술 경쟁력 강화, 고가 공정 대체를 통한 생산비 절감, 관련 시장 선점 및 해외시장 진출 기반 마련임.
이미지센서단파장적외선하이브리드반도체양자점유기반도체image sensorshortwavelength infraredhybrid semiconductorquantum dotorganic semiconductor
참여형태
주관
사업명
산업기술국제협력
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(재)대구경북과학기술원
공동/위탁수행기관명
포항공과대학, 울산과학기술원, (주)뷰웍스, 한양대학, 서강대학
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2023.11.01 ~ 2026.10.31
과제 고유번호
2410008088
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
599,712,000 원
정부지원연구개발비
480,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
119,712,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(재)대구경북과학기술원대학대구광역시
공동/위탁기관 정보5건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동포항공과대학대학연구·기술개발--
공동울산과학기술원대학연구·기술개발--
공동(주)뷰웍스중견기업연구·기술개발3,900,000-
공동한양대학대학연구·기술개발--
공동서강대학대학연구·기술개발--
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL