프로젝트 소개
본 과제는 차세대 반도체 회로를 그리는 '패터닝' 공정에서, 원하는 부분에만 물질을 정밀하게 쌓는 '영역 선택적 원자층 증착' 기술 개발을 목표로 함. 이를 위해 기체 상태에서 특정 영역에만 선택적으로 결합하는 '자기조립 레지스트 소재'와 관련 공정을 개발하는 연구임.
연구 목표는 기상 공정에 적합하고 열적/화학적으로 안정하며 3D 구조 소자 기판에 선택적 결합이 가능한 자기조립 물질(SAM resist)을 개발하고, 이를 활용한 선택적 원자층 증착 공정을 개발하는 것임. 핵심 연구 내용은 기하학적 구조가 작고 휘발성이 높은 SAM resist를 개발하여, 3D 구조 기판에 선택적으로 결합하고 연속적인 원자층 증착 공정에 적합하도록 하는 데 있음. 더불어, 금속산화물 및 금속질화물 기판과 결합 가능한 SAM resist의 특성 평가를 통한 공정 개발을 추진함. 기대 효과는 현 공정 미세화 한계 극복을 위한 원천기술 확보를 통해 기술 사업화를 가속화하고, 국내 반도체 소재 및 패터닝 시장을 확장하여 해외 의존도를 낮추며, 새로운 시장을 선점하는 데 기여할 것으로 예상됨.