프로젝트 소개
본 과제는 차세대 반도체 패키징용 3D 유리 인터포저에서 전기·기계 신뢰성이 높은 도금 기술을 확보하는 연구임.
연구목표는 Through Glass Via 및 이을 이용한 인터포저 원천 기술 확보로 차세대 3D 유리 인터포져용 전기적/기계적 고신뢰성 관통 구리 도금 기술을 선진그룹 공동연구로 확보하고 사업화 촉진 및 고급 인력양성을 수행하는 데 있음. 핵심 연구내용은 Through Si Via 문제 보완을 위해 정밀 레이저 홀 가공, 버퍼층 코팅·고밀착력 소재, 양면 관통 도전 전극 형성 도금 첨가제, TGV 전용 슬러리 개발, 유리 기판 특성 활용 기술 및 전용 공정 장비·연마 소재 개발임. 기대효과는 Glass 기판 최적 Seed층 도금, Cu 고속충진·품질 제어 원천, TGV용 전용 관통 도금 장비 개발 단축, 콜로이달 실리카·나노소재 Abrasive 기반 선택적 연마 및 roughness 개선, 독자 슬러리 제조 기술 확보이며 고성능·고신뢰 반도체 제품 발전 기여 가능함.